




SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),沈陽SMT來料加工,貼裝可靠性高,一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí),能夠保證電子產(chǎn)品或元器件焊點(diǎn)缺陷率低,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,SMT來料加工報(bào)價(jià),個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。

smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用貼片加工之后,SMT來料加工廠商,電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%,重量減輕60%-80%??煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)無關(guān)的各類物品,應(yīng)堅(jiān)決清除出現(xiàn)場(chǎng)等。

SMT貼片加工的簡(jiǎn)單說法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有專用機(jī)器,SMT來料加工廠,焊接使其更堅(jiān)固,不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機(jī)等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起,電容電阻是通過貼片處理技術(shù)粘貼的。高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快,而且不容易出錯(cuò)。smt貼片加工對(duì)環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求,同時(shí),為了保證電子元件的質(zhì)量,可以提前完成加工量。
